芯片代理商,村田代理商
中国IC芯片代理商联接渠道
强大的芯片现货交付能力,助您成功
村田
中国芯片代理商,24小时提供IC芯片的最新报价
首页 > > 村田芯片 > > BLM18EG181SH1D
产品参考图片
BLM18EG181SH1D 图片
BLM18EG181SH1D
  • 制造厂商:村田 (Murata)
  • 类别封装:铁氧体磁珠和芯片,封装:0603(1608 公制)
  • 技术参数:FERRITE BEAD 180 OHM 0603 1LN
  • (专注销售电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 点击下图下载技术文档
    BLM18EG181SH1D的技术资料下载
    专营IC芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,中国芯片代理商
    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:BLM18EG181SH1D
  • 制造厂家名称: 村田 (Murata)
  • 描述:FERRITE BEAD 180 OHM 0603 1LN
  • 产品系列:铁氧体磁珠和芯片
  • 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
  • 系列:EMIFIL?, BLM18
  • 零件状态:有源
  • 滤波器类型:-
  • 线路数:1
  • 不同频率时阻抗:180 Ohms @ 100MHz
  • 额定电流(最大):2A
  • DC电阻?(DCR)(最大值):50 毫欧
  • 等级:AEC-Q200
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 封装:0603(1608 公制)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 高度(最大值):0.037(0.95mm)
  • 大小/尺寸:0.063 长 x 0.032 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 现在可以订购BLM18EG181SH1D,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
  • 我司在以下电子元器件品牌具有相当的现货优势
    电子元器件代理商 - IC、芯片、光耦、开发板、二三极管、晶振、连接器
    IC芯片(村田)全球现货供应链管理专家,电子元器件代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本