芯片代理商,村田代理商
中国IC芯片代理商联接渠道
强大的芯片现货交付能力,助您成功
村田
中国芯片代理商,24小时提供IC芯片的最新报价
首页 > > 村田芯片 > > LDC311G7414B-001
产品参考图片
LDC311G7414B-001 图片
LDC311G7414B-001
  • 制造厂商:村田 (Murata)
  • 类别封装:RF定向耦合器,封装:-
  • 技术参数:MULTI-LAY HYBRID COUPLER 1206
  • (专注销售电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 点击下图下载技术文档
    LDC311G7414B-001的技术资料下载
    专营IC芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,中国芯片代理商
    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:LDC311G7414B-001
  • 制造厂家名称: 村田 (Murata)
  • 描述:MULTI-LAY HYBRID COUPLER 1206
  • 系列:RF定向耦合器
  • 包装:卷带(TR)
  • 零件状态:不適用於新設計
  • 耦合器类型:-
  • 频率:-
  • 耦合系数:-
  • 应用:-
  • 插损:-
  • 功率-最大值:-
  • 隔离:-
  • 回波损耗:-
  • 封装:-
  • 现在可以订购LDC311G7414B-001,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。
  • 我司在以下电子元器件品牌具有相当的现货优势
    电子元器件代理商 - IC、芯片、光耦、开发板、二三极管、晶振、连接器
    IC芯片(村田)全球现货供应链管理专家,电子元器件代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本