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有线与无线基础设施 - 村田
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村田公司被热门关注的产品(2024年12月3日)
LQW18AS16NJ0ZD
固定电感器
封装:0603(1608 公制)
NFZ5BBW610LZ10L
铁氧体磁珠和芯片
封装:2020(5050 公制)
BLM18PG300SN1D
铁氧体磁珠和芯片
封装:0603(1608 公制)
LQW15CAR18J00D
固定电感器
封装:0402(1005 公制)
BL03RN2R1Q1A
铁氧体磁珠和芯片
封装:轴向,开口式径向弯曲
1267AY-2R2N=P3
固定电感器
封装:非标准
LQP03TQ2N1C02D
固定电感器
封装:0201(0603 公制)
LQG15WH2N7S02D
固定电感器
封装:0402(1005 公制)
村田典型产品及其应用
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